目前硅膠密封圈(硅膠結構件)的核心加工生產技術是液體硅橡膠注射成型技術(LSR/LIM)。是指有一定形狀的模型，通過壓力將融溶狀態的膠體(液體硅膠)注入摸腔而成型，一般包括混合、注射、硫化、脫件等步驟。

　　在這個過程中，LSR與傳統熱塑性膠料相比，在收縮率、脫模、模具材料、冷流道系統、溫度控制等方面都存在較大區別，使得LSR的加工難度比普通熱塑性膠要大。主要有四大加工難點。

圖LSR生產工藝對應設備和模具

　　一、LSR四大加工難點

　　1.收縮率

　　LSR并不會在模內收縮，但它們在脫模和冷卻后，常常會收縮2.5%-3%。至于究竟收縮多少，在一定程度上取決于該膠料的配方。

　　從模具角度考慮，收縮率可能受到幾種因素的影響，其中包括模具的溫度、膠料脫模時的溫度，以及模腔內的壓力和膠料隨后的壓縮情況。

　　制品的外形尺寸對其收縮率也有影響，較厚的制品的收縮率一般要比較薄者小。如果需進行二次硫化，則可能再額外地收縮0.5%-0.7%。

　　2.脫模

　　通過硫化的液體硅橡膠容易粘附在金屬的表面，制品的柔韌性會使其脫模困難。

　　3.模具材料

　　模具托板常用非合金工具鋼(no.1.1730,DINcodeC45W)制成,對于需承受170℃-210℃高溫的模具托板，考慮到抗沖擊性，應當用預回火鋼(no.1.2312,DINcode40CrMn-MoS86)制造。對于設置模腔的模具托板，應采用經氮化或回火熱處理的乙具鋼制造，以確保其耐高溫性能。

　　4.溫度控制

　　LSR的模壓要使整個模具的溫度場均勻分布，以促進LSR均勻固化。以采用電加熱方式為宜，通常是采用帶形電熱器、筒形加熱器或加熱板加熱。

　　智能手機的防水硅膠圈多是在原有的金屬配件上進行二次成型，同時體型比一般使用的硅膠圈更小，與機殼/配件配合程度要求更高，需要采用更加精密(微量)的注射成型技術，進一步提升難度。我們來看一下微注射成型工藝。

　　模具托板常用非合金工具鋼(no.1.1730,DINcodeC45W)制成,對于需承受170℃-210℃高溫的模具托板，考慮到抗沖擊性，應當用預回火鋼(no.1.2312,DINcode40CrMn-MoS86)制造。對于設置模腔的模具托板，應采用經氮化或回火熱處理的乙具鋼制造，以確保其耐高溫性能。

　　二、微注射成型工藝要求

　　精密注射成型關鍵在于模具制造、溫度控制、上料壓力控制等方面。模具制造難度在于毫米和微米級尺寸控制，進料等，溫度控制要求保證進料，脫模的溫度適宜穩定，上料壓力控制會影響產品是否會產生氣孔、缺陷率等方面，直接影響最終防水功能的可靠性。

　　表：微注射成型的工藝特征